Senior Staff Engineer, RD Packaging & Module Engineering(m/d/w)
Premstätten, Steiermark, Österreich – ams-OSRAM AG
Deine Aufgaben
• Entwicklung von Gehäusen und Gehäusetechnologien für Computertomografie und optische Sensoren (Umgebungslicht, Farbe, Näherung) als Teil des Engineering-Teams
• Durchführung von Gehäusedesign (mechanisches und optisches Design, Simulationen) und Fertigung bei Montagepartnern
• Schnittstelle zu IC-Design, Qualitätsmanagement, Montage, Test, Produktmanagement und Anwendungsteams sowie Vertretung der Gehäuseentwicklung in multidisziplinären/standortübergreifenden Produktentwicklungsteams
• Durchführung der Gehäuseentwicklung bis zum erfolgreichen Abschluss innerhalb vorgegebener Ressourcen (Zeit, Budget)
• Kontinuierliche Verbesserung der Gehäusetechnologien zur Erreichung von Zeit-, Qualitäts- und Kostenzielen
• Auswahl von Technologien, Komponenten, Materialien und Lieferanten für neue Gehäuse gemeinsam mit F&E, Betrieb und Qualität
• Ermittlung von Kostenoptimierungen für die Großserienproduktion
• Identifizierung neuer Lieferanten/Technologien
Wen wir suchen
• Fortgeschrittener Hochschulabschluss in Physik, Chemie, Materialwissenschaften, Optik, Polymer-/Maschinenbau/Halbleitertechnik oder verwandten Bereichen
• Mindestens 5 Jahre Erfahrung im Bereich fortschrittlicher Halbleiter-Packaging
• Technische Modellierung und Zeichnungserstellung in SolidWorks und AutoCAD
• Erfahrung in der Großserienfertigung von Unterhaltungselektronikanwendungen von Vorteil
• Erfahrung in der Zusammenarbeit mit externen Fertigungspartnern (OSATs)
• Kenntnisse in Fehleranalyse und Zuverlässigkeitstechnik
• Grundkenntnisse in MEMS- und CMOS-Fertigungstechnologien
• Ausgeprägte analytische Fähigkeiten und Problemlösungskompetenz
• Hands-on-Mentalität, Fähigkeit, Entwicklungen innerhalb enger Ressourcen (Zeit, Budget) umzusetzen
• Fähigkeit, hohe Arbeitsbelastungen in kritischen Projektphasen zu bewältigen
• Fähigkeit, in & zu arbeiten Zusammenarbeit mit vielfältigen Teams an verschiedenen Standorten
• Ausgeprägte Kommunikationsfähigkeiten
• Kreativität und Problemlösungskompetenz
• Fließendes Englisch
Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Ihrer Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren.
Die Anstellung erfolgt nach dem Lohn- und Gehaltstarifvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe G
(https://www.feei.at/aktuelles/mindestloehne-und-gehaelter-eei/).
Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Ihren Kenntnissen und Fähigkeiten.
Kontakt
Yong Pan steht Dir bei Fragen gerne zur Verfügung.
Tel.: +43 3136 500 32660
E-Mail: yong.pan@ams-osram.com
Aus datenschutzrechtlichen Gründen akzeptieren wir ausschließlich Bewerbungen, die über unser Bewerber*innen-Portal eingehen. Das bringt für Dich den Vorteil, dass Du zu jederzeit den Stand deiner Bewerbung in deinem Profil einsehen kannst.
Job-Details
| Veröffentlichungsdatum: | 08.04.2025 |
|---|---|
| Einstiegslevel: | Berufserfahrene (> 3 Jahre) |
| Vertragsart: | Festanstellung |
| Beschäftigungsart: | Vollzeit |
| Arbeitsmodell: | Hybrid |
| Geschäftsbereich: | CMOS Sensors & ASICs |
| Organisation: | ams-OSRAM AG |
| Einsatzbereich: | Forschung & Entwicklung |
| Stellennummer: | 20361 |
