Wire Bond Process Staff Engineer
Bayan Lepas, Penang, Malaysia – OSRAM OS Penang
Deine Aufgaben
- Responsible for line sustaining issues & full accountability of outgoing yield and quality of Wire Bond process. KPIV, KPOV & LoD are key. Updating documentation on a timely manner (FMEA, WI, POCAP, CP, Build sheet…etc)
- Hands on & run the equipment/process in production mode. Expected to spend time on the production floor daily
- Equip with wire bond process knowledge through self-learning and able to do some minor troubleshooting whenever there are any quality/maverick issues occur
- Work closely with cross functional team like equipment, PO & Quality team on any issues arise
- Work closely with R&D for new product development to ensure robust process & manufacturability. Support new product pre-series and ramp-up
- Initiate cost & yield improvement projects which may need to drive the upstream process on any incoming quality deviations
Kontakt
Nurul Ain Rosli steht Dir bei Fragen gerne zur Verfügung.
E-Mail: nurul-ain.rosli@ams-osram.com
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Job-Details
| Veröffentlichungsdatum: | 30.05.2025 |
|---|---|
| Einstiegslevel: | Berufserfahrene (> 8 Jahre) |
| Vertragsart: | Festanstellung |
| Beschäftigungsart: | Vollzeit |
| Arbeitsmodell: | Vor Ort |
| Geschäftsbereich: | Opto Semiconductors (OS) |
| Organisation: | OSRAM OS Penang |
| Einsatzbereich: | Produktion |
| Stellennummer: | 21004 |
